Taiwan Semiconductor & Optronics Materials Devices Association

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Co-Packaged Optics Technology Forum (II)
  • Date2026/04/08
  • Time13:30~16:20
  • Venue台北 南港展覽館1館4樓402ab會議室
    Room 402ab, Nangang Exhibition Center Hall 1

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Course title

TEST
Co-Packaged Optics Technology Forum (II)

Registration time

2026/02/09 00:00 ~
2026/04/06 00:00

Registration fee
  • Original price$3,500(≈ USD 107)/People
Notice

主辦單位

台灣半導體與光電材料元件產業協會(TSOMDA)

 

協辦單位

國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)


報名費用

     所屬公司        原價   
     TSOMDA會員        NT 3,000   
     HiSPA會員
     非會員        NT 3,500

▸ 報名截止日:115年4月3日(五)截止報名。

▸ 會員包含TSOMDA協會及HiSPA聯盟會員廠商之所有員工,皆可享有會員優惠價。

▸ 會員資格以統一編號為標準,集團旗下的子公司不納入會員範疇。

▸ 工研院之員工報名請於「公司名稱」欄位填寫所別,例如:工研院材化所。

▸ 若系統報名金額有誤,敬請來信聯絡,謝謝。


繳費資訊 

銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:台灣顯示器材料與元件產業協會
▸ 採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
▸ 請E-Mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功


退費標準

若欲取消報名,請於開課前三日以E-mail 告知主辦單位,逾期將郵寄講義,恕不退費。

▸ 開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。

▸ 開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。

▸ 未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。


聯絡資訊

台灣半導體與光電材料元件產業協會(TSOMDA)
何小姐  Tel: 03-5821699 #10   E-mail:YilingHe@tsomda.org.tw
陳小姐  Tel: 03-5821699 #12   E-mail:ShallyChen@tsomda.org.tw

 

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