Silicon Photonics and Advanced Packaging for AI Computing: From Optical Interconnects to Co-Packaged Optics_Events | Taiwan Semiconductor & Optronics Materials Devices Association

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Silicon Photonics and Advanced Packaging for AI Computing: From Optical Interconnects to Co-Packaged Optics
Silicon Photonics and Advanced Packaging for AI Computing: From Optical Interconnects to Co-Packaged Optics

Date2026/09/16
Time09:30~16:30
Venue新竹工研院中興院區51館2C訓練教室

課程特色

本課程旨在建立學員對矽光子（Silicon Photonics）技術的完整認識，涵蓋矽光子發展趨勢、市場分析與產業應用，說明光互連取代銅線傳輸的技術優勢，以及光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）的整合架構。

同時，介紹半導體封裝與先進封裝技術、共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）的設計概念及應用，並探討矽光子最新研究方向與未來發展趨勢，培養學員掌握高速光通訊、AI資料中心及光電整合系統之核心技術與產業發展能力。

適合對象

1. 對矽光子有興趣的人員 2. 半導體相關研究人員

Course title

Silicon Photonics and Advanced Packaging for AI Computing: From Optical Interconnects to Co-Packaged Optics
Silicon Photonics and Advanced Packaging for AI Computing: From Optical Interconnects to Co-Packaged Optics

Early-bird registration time

2026/07/16 00:00 ~
2026/08/21 23:59

Registration fee

Early bird price$5,000(≈ USD 152.85)/People

Agenda

Time

Topic

Speaker

9:30-16:30

1. Introduction to Silicon Photonics

2. Silicon Photonics Market Analysis and application

3. Optical Interconnects Replacing Copper Links

4. Photonic Integrated Circuit and Electrical Integrated Circuit

5. Introduction to Semiconductor Packaging Technology

6. Advanced packaging technology and Co-Packaged Optics

7. Research and exploration of Silicon Photonics

葉志庭教授
國立中正大學光機電整合工程所
學歷：
▸ 國立交通大學光電工程博士
經歷：
▸ 業界經歷14.8年
▸ 勝華科技模組產品部背光與照明課長
▸ 璨圓光電股份有限公司（合併晶元光電）總經理室專案處長
▸ SGS台灣檢驗科技光學安規檢測實驗室副理及報告簽署人
▸ 宏齊科技股份有限公司前瞻技術研發中心技術長
榮譽、專利、論文：
▸ 國科會114優秀年輕學者研究計畫
▸ 國科會115青穗學者計畫
▸ 專利國內外已獲證214件
▸ SCI paper 43篇

葉志庭教授
國立中正大學光機電整合工程所

學歷：
▸ 國立交通大學光電工程博士

經歷：
▸ 業界經歷14.8年
▸ 勝華科技模組產品部背光與照明課長
▸ 璨圓光電股份有限公司（合併晶元光電）總經理室專案處長
▸ SGS台灣檢驗科技光學安規檢測實驗室副理及報告簽署人
▸ 宏齊科技股份有限公司前瞻技術研發中心技術長

榮譽、專利、論文：
▸ 國科會114優秀年輕學者研究計畫
▸ 國科會115青穗學者計畫
▸ 專利國內外已獲證214件
▸ SCI paper 43篇

Notice

報名費用

所屬公司	原價	早鳥價
TSOMDA會員	NT 4,500	NT 4,000
非會員	NT 5,500	NT 5,000

▸ 早鳥截止日：115年8月21日(五)前完成報名且繳費，逾期則依原價計。
▸ 報名截止日：115年9月13日(日)截止報名。
▸ 上述費用已包含紙本講義及午餐。
▸ 會員包含TSOMDA會員廠商之所有員工，可享有會員優惠。
▸ 會員資格以統一編號為標準，集團旗下的子公司不納入會員範疇。

▸ 工研院之員工報名請於「公司名稱」欄位填寫所別，例如：工研院材化所。

繳費資訊

銀行名稱：台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號：156-001-000-195
銀行代碼：005
戶名：台灣半導體與光電材料元件產業協會
▸ 繳費方式：銀行匯款、網路銀行轉帳或ATM轉帳。
▸ 完成匯款後，請E-mail提供匯款帳號末五碼（或匯款資訊），以利確認繳費成功。

退費標準

若欲取消報名，請於開課前三日以E-mail 告知主辦單位，逾期將郵寄講義，恕不退費。

▸ 開課前七天提出申請取消報名，可全額退費（扣除必要之支出）。

▸ 開課前三天提出申請取消報名，將退還報名費之八成。

▸ 未於開課前三天取消報名，將不予退還報名費（講義會寄送報名人）。

聯絡資訊

台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）
何小姐 Tel: 03-5821699 #10 E-mail：YilingHe@tsomda.org.tw
陳小姐 Tel: 03-5821699 #12 E-mail：ShallyChen@tsomda.org.tw

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