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【A1】共封裝光學(CPO)技術論壇(I)
Co-Packaged Optics Technology Forum (I)
  • 日期2026/04/08
  • 時間09:30~11:55
  • 地點台北 南港展覽館1館4樓402ab會議室
    Room 402ab, Nangang Exhibition Center Hall 1

課程標題

【A1】共封裝光學(CPO)技術論壇(I)
Co-Packaged Optics Technology Forum (I)

報名時間

2026/02/09 00:00 ~
2026/04/06 00:00

報名費用
  • 原價$3,500/人
研討會議程
時間
主題
講師
09:30-09:35
主持人開場
Opening Remarks
劉柏村 Po-Tsun Liu
國立陽明交通大學光電工程學系 講座教授
Chair Professor, Department of Photonics, National Yang Ming Chiao Tung University
劉柏村 Po-Tsun Liu
國立陽明交通大學光電工程學系 講座教授
Chair Professor, Department of Photonics, National Yang Ming Chiao Tung University
09:35-09:40
貴賓致詞
Guest Address
陳伯綸 Paul Chen
台灣半導體與光電材料元件產業協會 理事長
英特盛科技股份有限公司 董事長
陳伯綸 Paul Chen
台灣半導體與光電材料元件產業協會 理事長
英特盛科技股份有限公司 董事長
09:40-10:05
未來高效能運算的挑戰與機會
Challenge and Opportunity in Next-Generation High-Performance Computing
蘇迪希 Darren Su
美商超微半導體股份有限公司 技術總監
Director of Technology, Advanced Micro Devices, Inc.
蘇迪希 Darren Su
美商超微半導體股份有限公司 技術總監
Director of Technology, Advanced Micro Devices, Inc.
10:05-10:30
Recent Progress of InP Laser and CPO
郭浩中 Hao-Chung Kuo
鴻海研究院半導體研究所 所長
Director, Semiconductor Research Center, HHRI
郭浩中 Hao-Chung Kuo
鴻海研究院半導體研究所 所長
Director, Semiconductor Research Center, HHRI
10:30-10:55
Micro LED啟動數據通訊新時代:超高速、低功耗光通訊方案
Micro LED Meets Datacom: Enabling Ultra-High Speed, Low-Power Optical Connects
蔡長達 Andrew Tsai
富采光電股份有限公司 協理
Assistant Vice President, Ennostar Corporation
蔡長達 Andrew Tsai
富采光電股份有限公司 協理
Assistant Vice President, Ennostar Corporation
10:55-11:05
中場休息 Break Time
11:05-11:30
共封裝光學(CPO)技術演進與次世代光源架構的關鍵角色
Technology Evolution of Co-Packaged Optics and the Critical Role of Next-Generation Light Sources
吳欣賢 Evan Wu
先發電光股份有限公司 總經理
General Manager, best Epitaxy Manufacturing Co. Ltd.
吳欣賢 Evan Wu
先發電光股份有限公司 總經理
General Manager, best Epitaxy Manufacturing Co. Ltd.
11:30-11:55
AI時代的光互連:VCSEL vs. 矽光子
The Optical Interconnect Choice in the AI Era─VCSEL vs. Silicon Photonics
[ 英文演說 Presentation in English ]
何志浩 Jr-Hau He
瑞利光智能股份有限公司 創辦人
Founder, Rayleigh Vision Intelligence
何志浩 Jr-Hau He
瑞利光智能股份有限公司 創辦人
Founder, Rayleigh Vision Intelligence
注意事項

主辦單位

台灣半導體與光電材料元件產業協會(TSOMDA)


協辦單位

國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)


報名費用

     所屬公司        價格    
     TSOMDA會員         NT 3,000     
     非會員        NT 3,500

▸ 報名截止日:115年4月3日(五)截止報名。

▸ 會員包含TSOMDA會員廠商之所有員工,皆可享有會員優惠價。

▸ 會員資格以統一編號為標準,集團旗下的子公司不納入會員範疇。

▸ 工研院之員工報名請於「公司名稱」欄位填寫所別,例如:工研院材化所。

▸ 若系統報名金額有誤,敬請來信聯絡,謝謝。


繳費資訊 

銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:台灣半導體與光電材料元件產業協會
▸ 採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
▸ 請E-Mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功


退費標準

若欲取消報名,請於開課前三日以E-mail 告知主辦單位,逾期將郵寄講義,恕不退費。

▸ 開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。

▸ 開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。

▸ 未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。


聯絡資訊

台灣半導體與光電材料元件產業協會(TSOMDA)
何小姐  Tel: 03-5821699 #10   E-mail:YilingHe@tsomda.org.tw
陳小姐  Tel: 03-5821699 #12   E-mail:ShallyChen@tsomda.org.tw

 

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