13:30-13:40
主持人開場
Opening Remarks
吳子嘉 Albert Wu
國立中央大學化工程與材料工程學系 教授
Professor, Department of Chemical and Materials Engineering, National Central University
13:40-14:05
先進高效能運算封裝載板的趨勢及挑戰
The Trend and Challenge of HPC Advanced Substrate
陳裕華 Yu-Hua Chen
欣興電子股份有限公司 副總經理
Vice President, Unimicron Technology Corp.
14:05-14:30
3D通孔與雷射改質之量測解決方案
Metrology Solutions for 3D Vias and Laser Modification
王仁杰 Dusk Wang
歐美科技股份有限公司 策略長
Chief Strategy Officer, OmniMeasure Technology Inc.
14:30-14:55
玻璃創新在先進FOPLP的關鍵角色
Glass Innovations for Advanced FOPLP
李品彥 Peter Lee
美國康寧公司 產品線經理
Product Line Manager, Advanced Packaging Solutions, Corning Incorporated
14:55-15:05
中場休息 Break Time
15:05-15:30
Panel Level Package在AI時代的機會與挑戰
Panel Level Package: the Opportunities and Challenges at AI Era
林崇智 George Lin
群創光電股份有限公司 先進封裝事業部資深處長
Sr. Director of Advanced Package Business Unit, Innolux Corporation
15:30-15:55
半導體光阻材料國產化趨勢：從永光化學看台灣 FOPLP 產業鏈的競爭優勢
The Wave of Localizing Semiconductor Photoresist: Competitive Advantages of Taiwan's FOPLP Supply Chain from Everlight Chemical's Perspective
桑慧全 Hui-Chuan Sang
臺灣永光化學工業股份有限公司 技術行銷副理
Asst. Manager, Technical Marketing, Everlight Chemical Industrial Corporation
15:55-16:20
翹曲控制材料技術
Warpage Control Material Technologies
黃啟華
山太士股份有限公司 資深經理
Senior Manager, Alliance Materials Co., Ltd
